集束イオンビーム装置（FIB-SEM/EDS）
高精度加工・極低加速電圧加工が可能な集束イオンビーム(FIB)に、超高解像度のフィールドエミッション走査電子顕微鏡(FE-SEM)を搭載した小片試料～200mmφウェーハまでに対応したトリプルビーム装置です。
装置
集束イオンビーム装置（FIB-SEM/EDS）
特徴・XVision200TBにはFIB-SEM-Arの3つのビームが試料の同一位置に交差するトリプルビームシステムを採用。（左下図）・断面加工観察・TEM試料作成およびアルゴン低加速ミリング仕上げ・EDS分析が1台で可能。 ・FIB加工を中断することなく加工中の断面SEM像をリアルタイムで観察できるため、微細な加工終点を逃さずに加工可能。 ・チャンバーSE検出器、InLensSE検出器、EsB反射電子検出器・EDSなど、微細化の進むデバイス解析に必須なイメージング /分析ツールを搭載。 ・最大200mmφウェーハ面内の複数箇所からのTEM試料作成機能によ り、プロセス評価・故障解析に威力を発揮。 メーカーエスアイアイ・ナノテクノロジー株式会社型式XVision200TB仕様
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利用例
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- 担当：川崎技術支援部