金めっき異常部の断面解析事例

  • 金めっき上に確認された異常部の原因について、FIB-SEMを用いて調査しました。

    <試料>
    試料:Auめっき/Niめっき/Cu母材
    <使用機器>
    集束イオンビーム装置(FIB-SEM/EDS)


  • めっき異常部の表面観察&分析
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    • 図1 左) 異常部のSEM像、右) 異常部のEDS点分析結果
    • 図1 左) 異常部のSEM像、右) 異常部のEDS点分析結果


    →内部を観察するため、FIB断面加工へ


  • めっき異常部の断面加工
    FIB-SEMにより断面を作製
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    • 図2 FIB加工による異常部の断面加工
    • 図2 FIB加工による異常部の断面加工





  • めっき異常部断面のSEM観察
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    • 図3 めっき異常部断面のSEM像
    • 図3 めっき異常部断面のSEM像


    ・付着物ではなく、内部から噴出した腐食生成物?
    ・金めっきに無数のボイドあり


  • めっき異常部の断面の元素分析(面分析)
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    • 図4 めっき異常部断面のEDS面分析結果
    • 図4 めっき異常部断面のEDS面分析結果


    NiとAu界面にClを含むNi酸化物が存在


  • めっきの異常部解析
    ~結果~
    ・異常部は付着物ではなく、めっき内部から噴出
    ・Auめっきに無数のボイドが存在
    ・Au/Ni界面にClを含むNi酸化物が存在

    ~推定原因~
    ・Auめっき前の洗浄不足によりClが残留?
    ・Auめっきのボイドから下地(Ni)へOが供給

    異常部は腐食生成物がめっき表面に形成したもの
  • この装置・試験等に関連するお問い合わせ
  • 担当:川崎技術支援部