イオンミリングを活用しためっき層のSEM観察事例

  • Au/Ni/Cu(母材)の各層の膜厚やピンホール等の断面構造を明らかにしました。

    ＜試料＞
    Au/Niめっき/Cu母材
    ＜使用機器＞
    精密機械研磨装置（EM-TXP）
    断面試料作製用イオンミリング装置
    電界放出型走査電子顕微鏡（FE-SEM）



  • ＜測定例＞



    目的に対して不十分な前処理では、必要な情報が得られません。


  • ＜応用例＞
    Auめっき層内ピンホールの定量評価



    観察において前処理は重要な工程
    　　　→正しい情報を捉えることで様々な評価が可能です。



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  • 担当：川崎技術支援部