携帯電話ケース異常突起物の断面解析例

＜使用機器＞　精密機械研磨装置（EM-TXP）　光学顕微鏡　電界放出型走査電子顕微鏡（FE-SEM）
＜作業工程＞　EM-TXP　　→　　光学顕微鏡観察　　→　　SEM観察
＜納　　期＞　担当職員にお問い合わせください。
＜解 析 例＞　携帯電話ケースの表面上に発生した数十µmの異常部（写真①）について、断面加工を行いました。

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ご利用を希望される方へ

このような断面解析を実施した場合、下記料金項目が適用されます。

試験計測料金

NO.	項目	単位	料金	担当部名
K4214	精密機械研磨法　C：複雑な試料	１試料につき	33,770	川崎技術支援部
K4220	試料の撮影	１試料１視野につき	2,310	川崎技術支援部
K4120	試料前処理（切断、導電処理等）	処理時間30分につき	1,650	川崎技術支援部
K1640	集束イオンビーム装置（FIB）	１時間以内	33,660	川崎技術支援部
K1680	FIB付属のSEM	１試料１視野観察につき	20,460	川崎技術支援部