半導体基板精密加工装置（ダイシング装置）

【用途・特徴】
シリコン、ガラス等各種基板の精密加工、カッティング。必要に応じて刃をご用意いただく場合があります。

メーカー名

株式会社ディスコ

型番

DAD-2H／6T型

仕様

試料形状6インチ以下

ご利用方法

試験計測（依頼試験）、機器使用で利用できます

料金について

■ 試験計測（依頼試験）料金

料金についてはお問い合わせください。

ダイシング加工（半導体基板精密加工）

料金NO.	項目	単位	料金	担当部名
E1155	ダイシング加工（半導体基板精密加工）	１時間当たり	16,830円	電子技術部

■ 機器使用料金 （特に表記のない場合は、1時間当たりの料金となります。）

料金NO.	設備機器名	メーカー・型式	使用料	担当部名
E6840	ダイシング装置	ディスコ　DAD-2H/6T	13,200円	電子技術部

導入年度

平成元年度