半導体基板精密加工装置(ダイシング装置)

【用途・特徴】
シリコン、ガラス等各種基板の精密加工、カッティング。必要に応じて刃をご用意いただく場合があります。

メーカー名

株式会社ディスコ

型番

DAD-2H/6T型

仕様

試料形状6インチ以下

ご利用方法

試験計測(依頼試験)機器使用で利用できます

料金について

■ 試験計測(依頼試験)料金

料金についてはお問い合わせください。

ダイシング加工(半導体基板精密加工)

料金NO.項目単位料金担当部名
E1155ダイシング加工(半導体基板精密加工)1時間当たり16,830円電子技術部

■ 機器使用料金 (特に表記のない場合は、1時間当たりの料金となります。)

料金NO.設備機器名メーカー・型式使用料担当部名
E6840ダイシング装置ディスコ DAD-2H/6T13,200円電子技術部

導入年度

平成元年度
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  • 担当:電子技術部 電子デバイスグループ
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