多目的X線回折装置


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本装置は、複数の測定法を用いることで薄膜結晶構造の評価が多目的に行えます。薄膜材料の密度と膜厚(2~200nm)や結晶配向性の評価が行え、結晶構造を含むデータベースを利用して、未知材料の同定も可能です。

【用途・特徴】
薄膜測定では、材料の結晶性に応じて、入射ビーム光学系と受光側光学系を選択し、逆格子マッピングによる格子定数の分布や方位の解析、また、基板垂直方向だけでなく、面内での配向性の評価ができます。これらの測定により、単結晶と多結晶の評価や、基板に対する薄膜の成長方向などが判断できます。更に、材料の深さ方向の結晶性の評価も可能になっています。受光系には2次元検出器を備えていますので、高速な測定が行えます。

メーカー名

株式会社リガク

型番

SmartLab

ご利用方法

試験計測(依頼試験)技術開発受託(受託研究)で利用できます

料金について

■ 試験計測(依頼試験)料金

X線回折試験

料金NO.項目単位料金担当部名
E2510X線回折試験(Ⅰ)粉末X線回折1試料につき23,870円電子技術部
化学技術部
E2520X線回折試験(Ⅱ)高度な粉末X回折・薄膜X線回折1試料につき 36,190円電子技術部
化学技術部
E2530X線回折試験(Ⅲ)高度な薄膜X線回折1試料につき55,880円電子技術部
化学技術部
E2540X線回折試験(Ⅳ)特殊なX線回折1試料につき (広範囲な逆格子マッピングなど)85,200円電子技術部
化学技術部

導入年度

平成29年度
  • この装置に関連するお問い合わせ
  • 担当:電子技術部 電子材料グループ
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