はんだ継手強度試験

電子部品のはんだ接合部の強度試験

QFPリードのはんだ継手45度プル試験、チップ部品のはんだ継手せん断試験、BGA・CSPのボールプル・ボールシェア試験、など JISC62137-1-1、JISC62137-1-2、JISZ3198-6、JISZ3198-7などに準拠

【試験対象】
　電子部品（チップ部品、QFP、BGA、etc）

【関連キーワード】
　電子部品、はんだ接合、ボンドテスター

料金について

料金表番号	試験名	単位	料金
E0761	はんだ継手強度試験	１測定条件につき（１０測定点まで）	18,700円
E0762	はんだ継手強度試験　５測定点増	５測定点増すごとに	8,360円

使用する機器について

この試験に使用する機器は以下の通りです。

担当部署

電子技術部　電子デバイスグループ

分類

海老名本部　試験計測　|　工業材料や部品の強さ、硬さ、耐久性等の評価　|　金属・セラミックス・機械部品