はんだ継手強度試験
電子部品のはんだ接合部の強度試験
QFPリードのはんだ継手45度プル試験、チップ部品のはんだ継手せん断試験、BGA・CSPのボールプル・ボールシェア試験、など JISC62137-1-1、JISC62137-1-2、JISZ3198-6、JISZ3198-7などに準拠
【試験対象】
電子部品(チップ部品、QFP、BGA、etc)
【関連キーワード】
電子部品、はんだ接合、ボンドテスター
QFPリードのはんだ継手45度プル試験、チップ部品のはんだ継手せん断試験、BGA・CSPのボールプル・ボールシェア試験、など JISC62137-1-1、JISC62137-1-2、JISZ3198-6、JISZ3198-7などに準拠
【試験対象】
電子部品(チップ部品、QFP、BGA、etc)
【関連キーワード】
電子部品、はんだ接合、ボンドテスター
料金について
料金表番号 | 試験名 | 単位 | 料金 |
---|---|---|---|
E0761 | はんだ継手強度試験 | 1測定条件につき(10測定点まで) | 18,700円 |
E0762 | はんだ継手強度試験 5測定点増 | 5測定点増すごとに | 8,360円 |
使用する機器について
この試験に使用する機器は以下の通りです。
担当部署
電子技術部 電子デバイスグループ分類
海老名本部 試験計測 | 工業材料や部品の強さ、硬さ、耐久性等の評価 | 金属・セラミックス・機械部品- この試験に関連するお問い合わせ
- 担当:電子技術部 電子デバイスグループ
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