ワイヤーボンディング強度試験

ワイヤープル試験およびボールシェア試験による、ワイヤーボンディング部の接続強度の評価

JEITA規格 ED-4703(K-112、K-113)などに準拠 ツィーザによるピール試験も可能

【試験対象】
 半導体パッケージ

【関連キーワード】
 ワイヤープル試験、ボールシェア試験、ピール試験、半導体パッケージ、ボンドテスター

料金について

料金表番号試験名単位料金
E0763ワイヤーボンディング強度試験 1測定条件につき(10測定点まで)21,560円
E0764ワイヤーボンディング強度試験 5測定点増5測定点増すごとに9,900円

使用する機器について

この試験に使用する機器は以下の通りです。

担当部署

電子技術部 電子デバイスグループ

分類

海老名本部 試験計測 | 機械機器、電気・電子部品等の性能の評価 | デバイス・実装
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