ダイシェア試験

半導体デバイスのダイボンド接合強度の評価

JEITA規格 ED-4703 K-111などに準拠 ヒートステージによる加熱条件下での試験も可能(最大300℃)

【試験対象】
 半導体パッケージ

【関連キーワード】
 接合強度、ボンドテスター

料金について

料金表番号試験名単位料金
E0765ダイシェア試験1測定条件につき(10測定点まで)23,210円
E0766ダイシェア試験 5測定点増5測定点増すごとに10,670円

使用する機器について

この試験に使用する機器は以下の通りです。

担当部署

電子技術部 電子デバイスグループ

分類

海老名本部 試験計測 | 機械機器、電気・電子部品等の性能の評価 | デバイス・実装
  • この試験に関連するお問い合わせ
  • 担当:電子技術部 電子デバイスグループ