ダイシング加工（半導体基板精密加工）

基板の精密加工

【試験対象】
　シリコン基板、ガラス基板　等

例）４インチウエハから1cm角への切り出し　等

料金について

料金表番号	試験名	単位	料金
E1155	ダイシング加工（半導体基板精密加工）	１時間当たり	16,830円

使用する機器について

この試験に使用する機器は以下の通りです。

担当部署

電子技術部　電子デバイスグループ

分類

海老名本部　試験計測　|　機械機器、電気・電子部品等の性能の評価　|　デバイス・実装