高精度フォトリソグラフィ
UV露光による感光性樹脂への高精度転写 両面パターンにも対応可
【試験対象】
ウエハサイズ:2cm角から6インチφまで対応 マスクサイズ:4、5、7インチ角に対応 バキューム/ハード/ソフトコンタクト、プロキシミティ露光に対応(サンプルによる制限あり)
1μm以下の微細パターンの形成が高い重ね合わせ精度により加工が可能です。
応用例:LED用基板、MEMSデバイス、マイクロ金型、マイクロ流体デバイス(μ-TAS)、レジストの高アスペクト比加工、薄膜パターニングなど
【試験対象】
ウエハサイズ:2cm角から6インチφまで対応 マスクサイズ:4、5、7インチ角に対応 バキューム/ハード/ソフトコンタクト、プロキシミティ露光に対応(サンプルによる制限あり)
1μm以下の微細パターンの形成が高い重ね合わせ精度により加工が可能です。
応用例:LED用基板、MEMSデバイス、マイクロ金型、マイクロ流体デバイス(μ-TAS)、レジストの高アスペクト比加工、薄膜パターニングなど
料金について
料金表番号 | 試験名 | 単位 | 料金 |
---|---|---|---|
E1191 | 高精度フォトリソグラフィ | 1枚につき | 26,070円 |
E1192 | 高精度フォトリソグラフィ 1枚増 | 1枚増すごとに | 9,460円 |
使用する機器について
この試験に使用する機器は以下の通りです。
担当部署
電子技術部 電子デバイスグループ分類
海老名本部 試験計測 | 機械機器、電気・電子部品等の性能の評価 | デバイス・実装- この試験に関連するお問い合わせ
- 担当:電子技術部 電子デバイスグループ