５Ｇ向けFPC 基板用シールドフィルムの伝送特性評価

製品化への課題

支援先企業は、５Ｇ（第5 世代移動通信システム）用途の基板材料である通信機器向け、FPC 基板用シールドフィルムを開発しました。
このフィルムの基材には、LCP 不織布（液晶ポリマー・低誘電材料）を利用し、接着剤等に自社開発材料を使用しています。

製品化にあたり、材料の高周波特性（KEC 法・伝送損失・誘電率・誘電損失）を評価する必要がありました。

KISTECの支援内容

KISTEC では材料の高周波（マイクロ波・ミリ波）特性を評価可能な誘電率測定装置やプローバシステムを使用した基板等の伝送特性測定装置を所有しています。

今回、これらの装置を利用することにより、シールドフィルムの開発に必要な情報を得ることができ、製品化を支援しました。