蛍光X線分析法による電子基板（はんだ）の分析

鉛フリーはんだ / 鉛含有はんだ の分析

電子基板にはスズ (Sn) – 鉛 (Pb) 合金であるはんだ（鉛含有はんだ）を使用していましたが、WEEE 指令や RoHS 指令等で有害元素が規制されたことにより、Pb を用いない Sn – 銀 (Ag) – 銅 (Cu) 合金を用いたはんだ等（鉛フリーはんだ）が用いられるようになりました。

KISTEC では鉛フリーはんだと鉛含有はんだの分析を蛍光 X 線分析（定性分析：元素の確認）や ICP 発光分光分析（定量分析：鉛の含有量の確認）にて行っております。

相談事例

• 鉛フリーはんだか鉛含有はんだかを確認したい
• 昔の製品ではんだの種類が分からない
• 取引先から鉛含有はんだではないかと指摘された
• 蛍光 X 線分析でマッピング分析を行いたい
• 蛍光 X 線分析で鉛 (Pb) を検出した（と言われた）
• 鉛フリーはんだの鉛 (Pb) の量を管理したい

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蛍光 X 線分析（XRF）によるはんだの分析事例

鉛の有無の簡易的な分析

蛍光Ｘ線分析装置は試料にＸ線を照射して発生する蛍光Ｘ線のエネルギーによって元素分析（定性分析）を行う装置です。下に電子基板上のはんだについて、蛍光 X 線分析装置による定性分析を行った結果を示します（図 1, 2）。

元素のマッピング分析

KISTEC の蛍光 X 線分析装置（株式会社堀場製作所、XGT-5000WR (SDD 検出器に換装；XGT-5200 相当)）では点分析だけでなく、面分析（マッピング）も可能です（図 3）。

図 3 は電子基板をマッピング（※鉛 (Pb) と スズ (Sn) のみ抽出。他元素は非表示）したものです。鉛 (Pb：赤) とスズ (Sn：緑) が検出された、合成像における黄色の部分は鉛 (Pb) とスズ (Sn) が検出されたため、鉛含有はんだが使われていると推測されます。

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